CHÍNH SÁCH BẢO HÀNH
CHÍNH SÁCH BẢO HÀNH TẠI TGB SHOP
01CHI NHÁNH ĐỐNG ĐA - HÀ NỘI
194 Nguyễn Văn Tuyết - Đống Đa - Hà Nội
Xem bản đồ đường điTel: 0708.989.333
Thời gian mở cửa: Thời gian mở cửa: Từ 8h30-20h00 hàng ngày
02CHI NHÁNH QUẬN 10 - Hồ Chí Minh
85 Cửu Long, Cư Xá Bắc Hải, P.Hoà Hưng, TP.Hồ Chí Minh
Xem bản đồ đường điTel: 0708.989.333
Thời gian mở cửa: Thời gian mở cửa: Từ 8h30-20h00 hàng ngày
01BÁN HÀNG ONLINE
02HỖ TRỢ BẢO HÀNH
03HỖ TRỢ KĨ THUẬT
04ĐƯỜNG DÂY PHẢN ÁNH DỊCH VỤ
4.499.000 VNĐ
Tiết kiệm: 1.200.000 VNĐ
Mô tả sản phẩm
Mainboard GIGABYTE B760 GAMING X AX DDR4 sở hữu hệ thống MOSFET 8+1+1, 2 pha, 60 A DrMOS giải phóng và duy trì hiệu suất tối đa với thiết kế VRM tích cực được tích hợp với hệ thống nguồn CPU kỹ thuật số. Kết hợp các đầu nối nguồn 8 chân sẵn sàng cung cấp dòng điện dồi dào để điều khiển những bộ vi xử lý Intel thế hệ thứ 12 và 13 mới nhất.
Để đảm bảo hiệu suất Turbo Boost và ép xung tối đa của CPU thế hệ mới của Intel, dòng bo mạch chủ GIGABYTE GAMING trang bị thiết kế VRM tốt nhất từng được chế tạo với các thành phần chất lượng cao nhất.
Mainboard Gigabyte B760 GAMING X DDR4đã sẵn sàng hoạt động với các thiết bị PCIe 4.0 dự kiến sẽ có băng thông gấp ba lần so với các thiết bị PCIe 3.0 hiện tại. Để đạt tốc độ cao và duy trì tính toàn vẹn tín hiệu tốt, GIGABYTE R&D sử dụng PCB trở kháng thấp để mang lại hiệu suất tối đa.
Mainboard Gigabyte đang cung cấp một nền tảng đã được thử nghiệm và chứng minh, đảm bảo khả năng tương thích phù hợp với các cấu hình lên đến 5333MHz và hơn thế nữa. Tất cả những gì người dùng cần làm để đạt được mức tăng hiệu suất này là đảm bảo rằng mô-đun bộ nhớ của họ có khả năng XMP và chức năng XMP được kích hoạt và bật trên bo mạch chủ GIGABYTE khác của họ.
Bo mạch chủ GIGABYTE tập trung vào việc cung cấp công nghệ M.2 cho những người đam mê muốn tối đa hóa tiềm năng hệ thống của họ.
Công nghệ PerfDrive tích hợp nhiều cài đặt BIOS độc quyền của GIGABYTE cho phép người dùng cân bằng giữa các mức hiệu năng, mức tiêu thụ điện năng và nhiệt độ khác nhau theo nhu cầu một cách dễ dàng khi sử dụng bộ vi xử lý Intel ® Core™ thế hệ thứ 13.
Tản nhiệt TMOS thứ thiệt: Thiết kế một mảnh của nó và lớn hơn bề mặt cải thiện đáng kể hiệu suất làm mát so với nhiều mảnh của đối thủ cạnh tranh thiết kế.
Tấm chắn nhiệt M.2: Lưu ý đến độ bền, GIGABYTE cung cấp giải pháp tản nhiệt cho các thiết bị SSD M.2. Bộ bảo vệ nhiệt M.2 ngăn hiện tượng tiết lưu và tắc nghẽn từ ổ SSD M.2 tốc độ cao vì nó giúp tản nhiệt trước khi nó trở thành vấn đề.
Thiết kế nhiều đường cắt: TMOS có một số kênh và đầu vào trên tản nhiệt. Thiết kế này cho phép luồng không khí đi qua dẫn đến cải thiện đáng kể hiệu suất truyền nhiệt.
Bo mạch chủ GIGABYTE cho phép trải nghiệm kết nối đỉnh cao với tốc độ truyền dữ liệu cực nhanh thông qua kết nối mạng, lưu trữ.
| Sản phẩm | Bo mạch chủ |
|---|---|
| Tên Hãng | GIGABYTE |
| Model | B760 GAMING X DDR4 |
| CPU hỗ trợ | Hỗ trợ cho thế hệ thứ 12 và 13 Intel® Core Socket LGA1700 |
| Chipset | B760 |
| RAM hỗ trợ | Support for DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s memory modules |
| 4 x DDR DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory | |
| Dual channel memory architecture | |
| Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode) | |
| Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules | |
| Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules | |
| Khe cắm mở rộng | CPU: |
| 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16 (PCIEX16) | |
| * For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16 slot. | |
| Chipset: | |
| 2 x PCI Express x16 slots, supporting PCIe 3.0 and running at x1 (PCIEX1_1, PCIEX1_2) | |
| Ổ cứng hỗ trợ | CPU: |
| 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU) | |
| Chipset: | |
| 2 x M.2 connectors (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB, M2M_SB) | |
| 4 x SATA 6Gb/s connectors | |
| RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for SATA storage devices | |
| Cổng kết nối (Internal) | 1 x 24-pin ATX main power connector |
| 1 x 8-pin ATX 12V power connector | |
| 1 x CPU fan header | |
| 1 x CPU fan/water cooling pump header | |
| 3 x system fan headers | |
| 1 x system fan/water cooling pump header | |
| 2 x addressable LED strip headers | |
| 2 x RGB LED strip headers | |
| 3 x M.2 Socket 3 connectors | |
| 4 x SATA 6Gb/s connectors | |
| 1 x front panel header | |
| 1 x front panel audio header | |
| 1 x S/PDIF Out header | |
| 1 x USB Type-C® header, with USB 3.2 Gen 2 support | |
| 1 x USB 3.2 Gen 1 header | |
| 2 x USB 2.0/1.1 headers | |
| 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only) | |
| 1 x serial port header | |
| 1 x Q-Flash Plus button | |
| 1 x reset button | |
| 1 x reset jumper | |
| 1 x Clear CMOS jumper | |
| Cổng kết nối (Back Panel) | 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) |
| 2 x USB 3.2 Gen 1 ports | |
| 5 x USB 2.0/1.1 ports | |
| 1 x DisplayPort | |
| 1 x HDMI port | |
| 1 x RJ-45 port | |
| 6 x audio jacks | |
| LAN | Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) |
| Kích cỡ | ATX Form Factor; 30.5cm x 24.4cm |
Đang tải nội dung bổ sung…
GIAO HÀNG TOÀN QUỐC
Giao hàng trước, trả tiền sau COD
ĐỔI TRẢ DỄ DÀNG
Đổi mới trong 30 ngày đầu
THANH TOÁN TIỆN LỢI
Trả tiền mặt, chuyển khoản, trả góp 0%
HỖ TRỢ NHIỆT TÌNH
Tư vấn tổng đài miễn phí 24/7
CHÍNH SÁCH THANH TOÁN TẠI TGB SHOP